时间：2025/6/29 11:25:06
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C0603X361J5HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要用于滤波、去耦和信号耦合等电路功能，具有高可靠性和稳定性。此电容器采用X7R介质材料，这种材料的特点是具有良好的温度稳定性和容值变化特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容值变化不超过±15%。
封装：0603
介质材料：X7R
标称容量：36pF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C to +125°C
C0603X361J5HAC7867具备紧凑X7R介质确保了在宽温范围内的稳定性能表现，并且能够承受一定的直流偏置效应影响。此外，它还支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
该电容器的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其非常适合高频应用场合。同时，由于其小体积和轻量化设计，也广泛应用于便携式电子设备中。
C0603X361J5HAC7867主要应用于消费类电子产品领域，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备中的电源管理模块和射频前端电路。
此外，它也可用于工业控制设备、通信基础设施以及汽车电子系统中的滤波与去耦功能。典型的应用场景包括但不限于DC-DC转换器输入输出端的噪声抑制、微处理器或FPGA供电线路的稳压处理及高频信号传输路径上的阻抗匹配调整等。
C0603C36P0G5HACTU,C0603X361K5HAC7867
