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C0603X361F5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 14:45:03 查看 阅读:9

C0603X361F5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、去耦、旁路以及储能等功能。该型号具有较高的稳定性和可靠性,适用于消费电子、工业设备和通信领域。

参数

封装:0603
  容值:36pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0603X361F5HAC7867 使用 C0G(也称 NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内,其容量变化小于 ±30ppm/℃。此外,该型号还具备低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频应用环境。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器能够提供稳定的性能,并且在长时间使用或极端条件下依然保持高可靠性。它的小型化设计使其非常适合现代紧凑型电子设备的需求。

应用

C0603X361F5HAC7867 主要用于需要高精度和高稳定性的场景,如:
  1. 高频滤波电路
  2. 振荡器和晶体振荡电路
  3. RF 射频模块中的匹配网络
  4. 音频设备中的信号处理
  5. 工业控制系统的电源管理部分
  6. 医疗仪器中的精密测量电路
  7. 消费类电子产品中的噪声抑制
  由于其小尺寸和高性能,这款电容器也被广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

替代型号

C0603C36P0G5ZAC7867
  C0603C36P0G5KAC7867
  C0603C36P0G5MAC7867

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C0603X361F5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-