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C0603X333K1REC7867 发布时间 时间:2025/5/26 14:07:13 查看 阅读:13

C0603X333K1REC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 0603 封装尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  其主要特点是体积小巧、电气性能优良,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。

参数

封装:0603
  容量:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω(典型值)

特性

C0603X333K1REC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极低的温度系数,确保电容器在不同温度条件下的容量变化非常小,从而提供出色的频率稳定性和低损耗性能。
  此外,由于采用多层陶瓷技术制造,该型号具备良好的抗机械振动能力以及高耐久性,非常适合高频应用场景。同时,其小尺寸设计有助于节省PCB空间,便于现代紧凑型设计的需求。
  另外,这款电容器符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。

应用

该型号广泛应用于需要高性能滤波和信号处理的场合,例如射频 (RF) 模块中的匹配网络、无线通信系统的振荡电路、音频放大器中的耦合与旁路功能,以及微控制器电源端的去耦等。
  具体来说,它常被用作:
  - 高频电路中的谐振元件
  - 精密定时电路中的关键组件
  - 模拟前端 (AFE) 中的抗混叠滤波器
  - 数字电路中降低噪声干扰的去耦电容

替代型号

C0603C330K5RACTU
  C0603C330K5RACTU
  C0603C330K5RACAT

C0603X333K1REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18239卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-