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C0603X330M1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 15:35:24 查看 阅读:7

C0603X330M1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域中的电源滤波、信号耦合和去耦等应用。这种电容器以X7R介质制成,其特点是具有较低的ESR和良好的频率响应特性。

参数

封装:0603英寸
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X330M1HAC7867 使用X7R介电材料,这使得它能够在宽泛的温度范围内保持稳定的电容值,同时提供良好的频率特性和较低的损耗。此外,这种电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化的生产流程。由于其小体积和高性能,它在空间受限的设计中表现出色。
  此外,该型号的电容器符合RoHS标准,环保且无铅,适用于对环境要求严格的现代电子产品制造需求。

应用

C0603X330M1HAC7867 主要应用于高频电路中作为耦合或旁路电容,也可用作滤波器的一部分以减少噪声和干扰。常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络路由器以及其他便携式电子设备中。在这些应用场合下,它能够有效改善信号完整性并保护敏感组件免受电压波动的影响。

替代型号

C0603C330M4RACTU
C0603X330M4RAC7A

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C0603X330M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-