2PA1576S,135 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的射频功率晶体管,专为高频、高功率应用设计。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有优异的功率增益和效率。它通常用于无线通信系统,如基站放大器、广播设备以及工业和科学高频设备。该晶体管在2GHz以下的频率范围内表现优异,适用于多种射频功率放大应用。
类型:射频功率晶体管
技术:LDMOS
最大漏极电流:3.5A
最大漏源电压:65V
最大功耗:125W
频率范围:DC至2GHz
增益:20dB(典型值)
输出功率:50W(典型值)
封装类型:TO-247
工作温度范围:-65°C至+150°C
2PA1576S,135 是一款高性能LDMOS射频功率晶体管,具备高增益、高效率和高可靠性等特性。其LDMOS技术使其在高频应用中具有优异的线性度和稳定性,适合用于需要高输出功率和高效率的无线通信系统。该晶体管在宽频率范围内具有良好的匹配特性,能够有效减少外部匹配电路的需求,从而简化设计并降低成本。此外,该器件具有良好的热稳定性和抗失真能力,能够在高功率条件下长时间稳定运行。其高击穿电压和低导通电阻特性使其在高功率放大器中表现出色,广泛应用于移动通信基站、广播发射器和工业射频加热设备等领域。
该器件的封装形式为TO-247,便于散热和安装,适用于高功率密度设计。此外,2PA1576S,135 还具备良好的抗静电能力和过热保护性能,提高了系统的可靠性和使用寿命。
2PA1576S,135 主要用于各种射频功率放大器设计,包括移动通信基站、无线局域网(WLAN)设备、广播发射器、工业和科学高频设备(如射频加热和等离子体发生器)等。由于其在高频下的高效率和高输出功率特性,该晶体管也广泛应用于D类音频放大器和谐振变换器等高效率电源系统。
BLF188X, MRF6V2150N, AFT05MS004N