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C0603X330F8HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/22 20:45:50 查看 阅读:15

C0603X330F8HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于表面贴装技术(SMT)应用。该型号属于C系列的X7R介质材料电容器,具有良好的温度稳定性和高可靠性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装尺寸:0603
  标称容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.5nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X330F8HACAUTO采用X7R介质材料,具有稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出较小的容量变化。
  X7R介质能够在-55°C到+125°C之间保持其标称值在±15%以内,这使其非常适合需要一定温度补偿的应用场景。
  此外,由于其小型化的0603封装设计,使得该元件能够轻松集成于空间受限的设计中,同时具备良好的机械强度和焊接稳定性。
  其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)也确保了它在高频电路中的良好表现。

应用

该型号的MLCC适用于各种滤波、耦合、去耦和旁路电路。在电源管理模块中,可以作为输出电容以减少纹波和噪声。
  在射频前端模块中,它可以用来匹配网络或充当谐振回路的一部分。
  另外,在音频信号处理、数据通信接口以及微控制器周边电路中也有广泛应用。

替代型号

C0603C330F5GAC, C0603X330K8HACTU

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C0603X330F8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.35685卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-