时间：2025/9/2 9:25:23
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H57V2582GTR-75C 是由Hynix（现为SK hynix）生产的一款高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于DDR2 SDRAM类别，广泛应用于需要高速内存访问的电子设备中，如个人电脑、服务器和嵌入式系统。该封装为TSOP（薄型小外形封装），具有低功耗、高稳定性和良好的散热性能。其工作温度范围为工业级标准（-40°C至+85°C），适用于各种工业和消费类应用。
类型：DRAM
子类：DDR2 SDRAM
容量：256MB（256兆位）
组织结构：x8、x16、x32
数据速率：800Mbps
电压：2.3V - 3.6V
封装：TSOP
工作温度：-40°C至+85°C
接口：JEDEC标准接口
时钟频率：166MHz
刷新周期：64ms
H57V2582GTR-75C 采用了先进的CMOS技术，提供了高速的数据传输能力，支持突发模式访问，从而提高系统的整体性能。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，能够在不丢失数据的情况下进入低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片具有良好的兼容性，能够与多种控制器和系统平台无缝集成。在物理设计方面，TSOP封装提供了良好的散热性能和机械稳定性，适合在空间受限的设备中使用。该芯片还支持多种数据掩码功能，如写掩码（Write Mask）和数据选通屏蔽（DQS Masking），从而提高了数据传输的灵活性和可靠性。
该器件符合RoHS环保标准，采用无铅封装，适合绿色电子产品的设计需求。H57V2582GTR-75C 在设计上兼顾了高性能与低功耗，使其在多种应用场景中表现出色。其支持的突发长度可编程，允许用户根据不同的应用需求进行优化。同时，该芯片支持DLL（延迟锁定环）技术，确保数据在高频操作下的稳定性。此外，H57V2582GTR-75C 提供了多种测试和诊断功能，便于系统调试和故障排查，增强了系统的可维护性。
H57V2582GTR-75C 常用于需要中等容量高速内存的电子系统中。典型应用包括嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、视频处理设备以及消费类电子产品如游戏机和多媒体播放器。由于其具备宽温工作范围和高可靠性，该芯片特别适合在环境条件较为严苛的工业和车载应用中使用。此外，它也可作为缓存或主存储器用于网络设备和服务器模块，以提升数据处理效率。在设计方面，该芯片广泛应用于需要与DDR2兼容的主板、图像处理模块、数据采集设备等场合。
H57V2562GTR-75C, H57V5182GTR-75C, MT48LC16M2A2B4-6A, K4T56083MF-7E
