时间：2025/5/22 20:44:27
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C0603X309B5HAC7867是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。它广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、耐压值以及误差范围等信息。
C系列通常表示为村田制作所或其他类似制造商生产的电容器，其高可靠性和稳定性使其在消费电子、通信设备及工业控制等领域中备受青睐。
封装：0603
容量：30pF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
高度：0.9mm
C0603X309B5HAC7867采用C0G介质材料，具有极佳的温度稳定性和低损耗特点，适用于高频应用场合。
该电容器的容量不会随施加电压或环境温度的变化而发生显著改变，因此非常适合用于振荡电路、滤波器和定时电路等对稳定性要求较高的场景。
由于采用了小型化的0603封装，这种电容器可以有效节省PCB空间，同时具备良好的机械强度以应对回流焊过程中的热冲击。
此外，它的直流偏置特性非常优秀，在额定电压范围内几乎不会出现容量下降的问题。
C0603X309B5HAC7867主要应用于需要高精度和高稳定>1. 高频射频（RF）电路中的滤波与匹配网络；
2. 振荡电路及时钟生成模块；
3. 精密模拟电路中的耦合与去耦功能；
4. 数据通信设备中的信号调理部分；
5. 工业自动化控制中的电源滤波环节。
C0603C309K5RACTU
GRM1555C1H30JL01D
CC0603KPNP30J
KPM_C0603X309K5HAC
