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C0603X309B1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 10:09:53 查看 阅读:23

C0603X309B1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。该型号通常用于高频电路、电源滤波和信号耦合等应用。它采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率。该元件在各种电子设备中广泛使用,例如消费电子产品、通信设备和工业控制领域。
  这种电容器的尺寸小巧,适合高密度贴片组装工艺,并且符合 RoHS 标准。

参数

封装:0603
  标称电容值:30pF
  电压额定值:50V
  容差:±1%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X309B1HAC7867 具有以下特点:
  1. 高可靠性:采用优质的陶瓷介质材料,保证其在长时间工作下的稳定性。
  2. 良好的频率响应:适用于高频电路设计,能有效减少信号失真。
  3. 稳定的温度特性:X7R 材料确保了其在不同温度条件下仍能保持较小的容量变化。
  4. 小型化设计:0603 封装使其适合现代小型化和轻量化的电子设备需求。
  5. 高精度:±1% 的容差能够满足对电容值要求严格的电路应用。

应用

该型号电容器主要应用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于去除电源中的噪声或纹波,提高电路性能。
  2. 耦合与解耦:在放大器和缓冲器电路中用作信号耦合和电源解耦元件。
  3. 高频电路:例如射频模块、无线通信设备中作为匹配网络或谐振电路的一部分。
  4. 时钟电路:为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
  5. 数据转换电路:在 ADC 和 DAC 中用作抗混叠滤波器元件。

替代型号

C0603C30P5B5GAC7852
  C0603X309K1HAC7859
  C0603C30P5B5GAC7871

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C0603X309B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-