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C0805X223J4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/12 16:27:08 查看 阅读:5

C0805X223J4HACAUTO 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料的贴片电容。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。此型号的命名方式遵循了标准的 EIA 标注规范,其中包含了封装尺寸、容量、精度以及耐压等级等信息。

参数

封装:0805
  容量:2.2nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X223J4HACAUTO 使用 X7R 介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗性能。
  其容量在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化很小,通常不超过 ±15%,因此非常适合用于需要较高温度稳定性的场景。
  该型号采用 0805 封装,适合自动化贴片生产,具有良好的机械强度和抗振动能力。
  此外,它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其能够快速响应瞬态电流需求。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
  具体应用场景包括电源电路中的去耦电容、高频信号处理中的耦合与滤波、射频电路中的匹配网络等。
  由于其稳定的性能和较高的额定电压,C0805X223J4HACAUTO 还可用于汽车电子和其他对可靠性要求较高的场合。

替代型号

C0805C223J5GACTU
  C0805C223J5GAT2
  C0805X223K4TACTU

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C0805X223J4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.42622卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-