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C0603X302M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/17 2:38:52 查看 阅读:3

C0603X302M8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频电路和信号滤波,具有高可靠性和稳定性。这类电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:30pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF损耗:极低

特性

C0603X302M8HAC7867 使用了C0G(也称为NP0)介质材料,这种材料具有出色的温度稳定性和低老化特性,因此其容量在宽温度范围内变化非常小。该电容器非常适合用于振荡器、滤波器以及其他对稳定性要求较高的应用中。
  0603封装使其适用于紧凑型设计,同时具备良好的机械强度以应对回流焊过程中的热冲击。此外,它的低ESR和低DF损耗确保了在高频条件下仍能保持高效性能。
  由于采用了先进的生产工艺,该型号具有高度一致的电气特性和长期可靠性,能够在恶劣环境下正常运行。

应用

该电容器主要应用于高频电路中,例如射频 (RF) 滤波、信号耦合与去耦、时钟电路和谐振电路等。在无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi路由器以及其他便携式电子产品中,C0603X302M8HAC7867 常被用作匹配元件或旁路电容。此外,它还适用于音频设备中的噪声抑制以及电源管理电路中的瞬态电压保护。

替代型号

C0603C302M8HACTU, GRM155C80J300KA01D

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C0603X302M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-