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C0603X302G4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 8:23:48 查看 阅读:47

C0603X302G4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有小型化、高性能和高可靠性的特点。其封装尺寸为 0603 英寸,适合在空间受限的电路板设计中使用。
  这款电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路、去耦等电路功能,适用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。

参数

封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  标称容量:30pF
  电压等级:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  特性:高Q值,低ESR,温度稳定性好

特性

C0603X302G4HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内,电容量的变化非常小,典型变化率小于 ±30ppm/°C。这使得该电容器非常适合需要高度稳定性的应用环境。
  此外,由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和较高的自谐振频率(SRF),能够有效提升高频电路性能。其高 Q 值也使其成为射频和无线通信领域中的理想选择。
  此型号支持标准的无铅回流焊工艺,符合 RoHS 标准,环保且易于加工。其小型化的设计使其能够适应现代电子产品对紧凑型设计的需求。

应用

C0603X302G4HAC7867 适用于各种需要高精度和温度稳定性的场景,例如:
  1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,减少噪声干扰。
  2. 耦合与解耦:在放大器或数字电路中,提供稳定的直流偏置并防止交流信号干扰。
  3. 射频电路:因其高 Q 值和低 ESR 特性,常用于射频匹配网络、滤波器和振荡器。
  4. 工业控制:在电机驱动、传感器接口和其他工业级设备中,确保信号完整性。
  5. 汽车电子:能够在极端温度条件下保持性能,满足汽车级应用需求。

替代型号

C0603C302G5GACTU, C0603X302M4RACTU

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C0603X302G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28231卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-