时间：2025/6/4 9:58:01
阅读：20
C0603X301F4HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于需要高稳定性和低ESR特性的电路中，例如滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
容值：30pF
额定电压：4V
封装：0603英寸（公制1608）
介质材料：X7R
公差：±1%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：非常低
DF（耗散因数）：小于1%（在1kHz时）
C0603X301F4HAC7867使用X7R介质材料，这种材料的特点是具有较高的介电常数，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常在±15%以内）。此外，该电容器还具备较小的体积、轻量化设计以及出色的频率响应性能，适合高频电路应用。
由于其小尺寸（0603封装）和表面贴装技术（SMT），这款电容器非常适合用于现代紧凑型电子设备中。它的高可靠性也使其成为消费电子、通信设备、工业控制等领域中的理想选择。
同时，C0603X301F4HAC7867符合RoHS标准，确保了环保要求下的合规性。
该电容器适用于多种电子设备和系统，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波（如智能手机、平板电脑等）。
2. 高频通信设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业自动化设备中的噪声抑制。
4. 医疗电子设备中的稳定性和可靠性要求较高的电路部分。
5. 汽车电子系统中的抗干扰电路设计。
C0603C30P0GACTU, C0603X301F4GACTU
