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C0603X301F4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/4 9:58:01 查看 阅读:8

C0603X301F4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于需要高稳定性和低ESR特性的电路中,例如滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。

参数

容值:30pF
  额定电压:4V
  封装:0603英寸(公制1608)
  介质材料:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR(等效串联电阻):非常低
  DF(耗散因数):小于1%(在1kHz时)

特性

C0603X301F4HAC7867使用X7R介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在±15%以内)。此外,该电容器还具备较小的体积、轻量化设计以及出色的频率响应性能,适合高频电路应用。
  由于其小尺寸(0603封装)和表面贴装技术(SMT),这款电容器非常适合用于现代紧凑型电子设备中。它的高可靠性也使其成为消费电子、通信设备、工业控制等领域中的理想选择。
  同时,C0603X301F4HAC7867符合RoHS标准,确保了环保要求下的合规性。

应用

该电容器适用于多种电子设备和系统,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波(如智能手机、平板电脑等)。
  2. 高频通信设备中的信号耦合与旁路。
  3. 工业自动化设备中的噪声抑制。
  4. 医疗电子设备中的稳定性和可靠性要求较高的电路部分。
  5. 汽车电子系统中的抗干扰电路设计。

替代型号

C0603C30P0GACTU, C0603X301F4GACTU

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C0603X301F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24583卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-