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C0603X300M3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 10:11:13 查看 阅读:12

C0603X300M3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸规格。它通常用于高频电路、滤波器和去耦应用中,具有低等效串联电阻 (ESR) 和优良的频率特性。
  该型号符合行业标准,并适用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  电容值:300pF
  额定电压:50V
  耐压等级:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  介质材料:陶瓷
  尺寸(长x宽x高):1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X300M3HAC7867 具备小型化设计,适合紧凑型 PCB 布局。其 X7R 介质确保了在较宽温度范围内具有稳定的电容量表现。
  同时,该型号的高频性能优越,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦功能。
  此外,由于采用了多层陶瓷结构,其可靠性高,能够在长期使用过程中保持良好的电气性能。

应用

这种电容器广泛应用于射频模块、无线通信设备、音频处理电路以及嵌入式系统中的电源滤波。
  常见的应用场景包括:
  1. 高速数字电路的去耦电容
  2. 模拟信号路径中的旁路电容
  3. RF 前端匹配网络
  4. 开关电源输出滤波
  5. 数据转换器(ADC/DAC)输入/输出端口的滤波

替代型号

C0603C300M5RACTU
  C0603C300M5RACA
  C0603C300M5RACD

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C0603X300M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-