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C0603X300M1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 15:32:18 查看 阅读:3

C0603X300M1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号采用 0603 封装尺寸,具有小体积、高可靠性和低ESR特性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  这种电容器属于 X7R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内。

参数

封装:0603
  电容值:30pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X300M1HAC7867 的主要特点是其小巧的尺寸与高性能的结合。0603 封装使其非常适合空间受限的设计,同时 X7R 材料保证了在不同温度条件下的稳定表现。
  该电容器的低 ESR 特性有助于减少高频噪声,提高电源系统的稳定性。此外,它还具备优异的频率响应,能够满足多种高频应用场景的需求。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具有较高的耐久性和可靠性,能够承受多次焊接热冲击和长期使用环境中的机械应力。

应用

这款电容器适用于各种需要小型化和高性能的应用场景,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能。
  2. 高速数字电路中的信号完整性优化。
  3. 工业自动化设备中的电源管理模块。
  4. 无线通信设备中的射频前端匹配网络。
  5. LED 照明系统中的驱动电路设计。

替代型号

C0603C30P0GACTU, C0603X300M5RACTU, GRM155C80J300KA01D

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C0603X300M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-