C0603X270M5HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
其封装为0603英寸(1608公制),适用于表面贴装工艺(SMD)。这款电容器的工作温度范围广,并具备良好的耐焊性。
型号:C0603X270M5HAC7867
容量:27pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0603(1608公制)
介质材料:C0G(NP0)
DC电阻:低ESR特性
尺寸:1.6mm x 0.8mm
C0603X270M5HAC7867 的主要特点是使用C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极高的温度稳定性和低损耗特性。因此,该电容器的电容量几乎不受环境温度变化的影响,非常适合高频电路应用。此外,其小尺寸设计使其易于集成到空间受限的设计中,同时保持较高的电气性能。
由于采用了多层陶瓷结构,此电容器能够提供稳定的电容值,并且在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化了整体性能。
另外,它支持标准的无铅焊接工艺,符合RoHS环保要求。
这款电容器适用于广泛的电子设备和电路,包括但不限于:
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 微处理器和其他数字电路的电源去耦。
3. 模拟信号处理电路中的耦合和旁路。
4. 射频模块中的谐振和阻抗匹配。
5. 工业控制和消费类电子产品中的噪声抑制。
由于其高稳定性和宽温范围,该元件也适合在恶劣环境下工作的设备中使用。
C0603C270J5GACTU, C0603X270M5GABTD