您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X270M5HAC7867

C0603X270M5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 22:08:54 查看 阅读:9

C0603X270M5HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
  其封装为0603英寸(1608公制),适用于表面贴装工艺(SMD)。这款电容器的工作温度范围广,并具备良好的耐焊性。

参数

型号:C0603X270M5HAC7867
  容量:27pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0603(1608公制)
  介质材料:C0G(NP0)
  DC电阻:低ESR特性
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X270M5HAC7867 的主要特点是使用C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极高的温度稳定性和低损耗特性。因此,该电容器的电容量几乎不受环境温度变化的影响,非常适合高频电路应用。此外,其小尺寸设计使其易于集成到空间受限的设计中,同时保持较高的电气性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,此电容器能够提供稳定的电容值,并且在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化了整体性能。
  另外,它支持标准的无铅焊接工艺,符合RoHS环保要求。

应用

这款电容器适用于广泛的电子设备和电路,包括但不限于:
  1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
  2. 微处理器和其他数字电路的电源去耦。
  3. 模拟信号处理电路中的耦合和旁路。
  4. 射频模块中的谐振和阻抗匹配。
  5. 工业控制和消费类电子产品中的噪声抑制。
  由于其高稳定性和宽温范围,该元件也适合在恶劣环境下工作的设备中使用。

替代型号

C0603C270J5GACTU, C0603X270M5GABTD

C0603X270M5HAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X270M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-