2SC1214DTZ是一款由东芝(Toshiba)制造的NPN型双极结型晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。这款晶体管采用SOT-323(SC-70)小型表面贴装封装,适合在空间受限的电子设备中使用。2SC1214DTZ具有良好的高频性能和稳定的电气特性,适用于无线通信、射频电路和便携式电子设备等领域。
类型:NPN双极晶体管
集电极-发射极电压(VCEO):50V
集电极-基极电压(VCBO):50V
发射极-基极电压(VEBO):5V
最大集电极电流(IC):150mA
最大功耗(PD):100mW
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:SOT-323(SC-70)
2SC1214DTZ晶体管具有优异的高频性能,其特征频率(fT)可达80MHz,使其非常适合用于射频和中频放大器电路。
该晶体管的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))较低,在最大额定电流下仍能保持较低的功耗,从而提高电路的整体效率。
此外,2SC1214DTZ的封装采用紧凑的SOT-323形式,便于自动化生产和表面贴装,适用于现代电子设备中对空间和重量要求严格的场景。
该晶体管的制造工艺确保了良好的热稳定性和长期可靠性,能够在各种工作条件下保持稳定的性能。
由于其良好的增益特性和低噪声系数,2SC1214DTZ也常用于低噪声前置放大器的设计。
2SC1214DTZ晶体管广泛应用于高频放大器、射频电路、中频放大器和开关电路中。
在无线通信系统中,它常用于射频前端的信号放大和处理。
在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑和便携式音频设备中,2SC1214DTZ用于信号处理和电源管理电路。
此外,该晶体管还可用于各种传感器电路、音频放大器和低噪声放大器设计中。
其紧凑的封装形式也使其成为高密度印刷电路板(PCB)设计的理想选择。
2SC1214D-TZ, 2SC1214D-TAZ, 2SC1214F-TZ