您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X249B1HAC7867

C0603X249B1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 18:51:35 查看 阅读:8

C0603X249B1HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路等应用。该型号属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域中使用。
  其封装尺寸为 0603 英寸(公制约 1.6 x 0.8 mm),是一种小型化、表面贴装型元器件,能够满足现代电子设备对小型化和高可靠性的需求。

参数

封装:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  容量:24pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0603X249B1HAC7867 使用 X7R 介质,具有优异的温度稳定性,其容量变化在 -55°C 到 +125°C 的范围内不会超过 ±15%。此外,这种电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提供出色的高频性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器能够在有限的空间内提供较高的电容值,并且具备良好的抗机械应力能力。它符合 RoHS 标准,无铅设计使其更加环保。同时,其表面贴装形式便于自动化装配,提高了生产效率。

应用

C0603X249B1HAC7867 通常应用于需要高频滤波和低噪声环境的场景,例如:
  1. 微处理器和数字电路的电源去耦
  2. 射频 (RF) 电路中的信号滤波
  3. 模拟电路的旁路电容
  4. 开关电源和 DC/DC 转换器中的高频滤波
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的信号调理
  6. 工业控制系统中的信号完整性优化
  凭借其小尺寸和高可靠性,这款电容器非常适合空间受限但性能要求高的应用场景。

替代型号

C0603C249J1HAC7867
  C0603X249K1HAC7867
  C0603C249B1HACTA

C0603X249B1HAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X249B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-