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GA0805A270GXABC31G 发布时间 时间:2025/5/22 2:03:01 查看 阅读:12

GA0805A270GXABC31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射频和无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和良好的线性度等特点,适用于多种无线通信系统中的信号放大任务。
  这款芯片设计灵活,能够满足不同应用场景的需求,例如基站、中继器以及其他射频设备中的功率放大功能。

参数

工作频率范围:400MHz-900MHz
  输出功率:27dBm
  增益:20dB
  电源电压:5V
  静态电流:500mA
  封装形式:QFN32
  工作温度范围:-40℃至+85℃

特性

GA0805A270GXABC31G 具备以下显著特性:
  1. 高效率:在典型条件下可实现超过40%的功率附加效率(PAE)。
  2. 高线性度:具备优秀的互调失真性能,适合于多载波应用环境。
  3. 内置匹配网络:集成输入和输出端口的匹配电路,减少了外部元件需求,简化了PCB设计。
  4. 稳定性强:即使在极端温度和负载条件下,也能保持稳定的性能表现。
  5. 易于驱动:通过简单的控制接口即可调节输出功率及工作状态。
  6. 保护机制完善:内置过热保护、过流保护等功能,提升了整体可靠性。

应用

该芯片广泛应用于各种射频通信场景,包括但不限于:
  1. GSM/CDMA/WCDMA/LTE 基站功率放大模块。
  2. 射频中继器和直放站。
  3. 工业、科学和医疗(ISM)频段设备。
  4. 车载无线通信系统。
  5. 室内分布系统(DAS)和小型蜂窝基站。
  其高效的功率输出能力和良好的线性度使其成为这些领域的理想选择。

替代型号

GA0805A280GXABC31G, GA0805A260GXABC31G

GA0805A270GXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-