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C0603X241K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/4 9:55:16 查看 阅读:5

C0603X241K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号属于X7R介质类型,具有高稳定性和良好的温度特性。其标称容量为24pF,额定电压通常适用于各种电路应用。这种电容器广泛应用于高频滤波、旁路和耦合等场景,适合表面贴装技术(SMT)生产流程。
  该器件的尺寸小巧,适合高密度组装需求,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,确保其在高频环境下的优良性能表现。

参数

封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  标称容量:24pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X241K3HAC7867 的主要特点是采用了X7R介质材料,这种介质材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,温度系数极小。此外,由于其小型化设计,它非常适合用于便携式电子设备和其他空间受限的应用中。
  该电容器还具有出色的频率响应特性,能够有效应对高频信号处理需求。同时,作为表面贴装元件,它能够承受回流焊工艺,且安装后具备较高的可靠性。
  X7R介质的另一大优势是其非老化特性,与某些其他介质材料相比,长期使用中的容量漂移较小,因此在需要高稳定由于其成本效益较高,该型号也常被用于消费类电子产品的大规模生产。

应用

C0603X241K3HAC7867 主要应用于高频电路中的信号滤波、电源去耦、射频匹配网络以及振荡电路等场景。具体包括:
  - 高频通信设备中的滤波和匹配
  - 微处理器或数字电路的电源旁路
  - 射频模块中的阻抗匹配
  - 消费类电子产品的信号调理
  - 工业控制设备中的高频信号处理
  其小巧的外形和优异的电气特性使其成为现代电子设计中的理想选择。

替代型号

C0603C241K3RACTU
  C0603X241K3PAL
  C0603C241K4PACTU

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C0603X241K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-