时间：2025/6/3 13:34:34
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C0603X223K1REC7867 是一款常见的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于各种电子设备中的滤波、去耦、旁路等电路应用。它具有高可靠性和稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
这种电容器采用了X7R介质材料，具有良好的温度特性，能够适应多种环境条件下的工作需求。
封装：0603
容量：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介电常数：X7R
ESR：低
耐湿性：符合 IEC 60068-2-60 标准
C0603X223K1REC7867 具有以下特点：
1. 高可靠性：采用先进的制造工艺，确保长期使用过程中性能稳定。
2. 温度稳定性：由于其X7R介质材料，该电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内能保持相对恒定的电容值。
3. 小型化设计：0603 封装适合高密度安装，适用于小型化和轻量化的电子产品。
4. 低ESR特性：较低的等效串联电阻有助于提高电源系统的效率并减少发热。
5. 耐焊接热冲击：经过优化处理，能够承受回流焊和波峰焊的高温环境。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。
1. 滤波：在开关电源或DC-DC转换器中用作输入/输出滤波电容，以减少纹波电压。
2. 去耦：放置在集成电路附近，为芯片提供稳定的电源电压，同时抑制高频噪声。
3. 信号耦合：用于音频或射频电路中，实现不同级之间的信号传递而阻隔直流成分。
4. 旁路：连接到电源线与地之间，消除电源线上可能存在的高频干扰信号。
C0603C223K5RAC7801
C0603X223K1RACTU
GRM155R61E223KA01D
