C0603X223K1REC7867 是一款常见的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于各种电子设备中的滤波、去耦、旁路等电路应用。它具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
这种电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性,能够适应多种环境条件下的工作需求。
封装:0603
容量:22nF
额定电压:50V
公差:±10%
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介电常数:X7R
ESR:低
耐湿性:符合 IEC 60068-2-60 标准
C0603X223K1REC7867 具有以下特点:
1. 高可靠性:采用先进的制造工艺,确保长期使用过程中性能稳定。
2. 温度稳定性:由于其X7R介质材料,该电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内能保持相对恒定的电容值。
3. 小型化设计:0603 封装适合高密度安装,适用于小型化和轻量化的电子产品。
4. 低ESR特性:较低的等效串联电阻有助于提高电源系统的效率并减少发热。
5. 耐焊接热冲击:经过优化处理,能够承受回流焊和波峰焊的高温环境。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。
1. 滤波:在开关电源或DC-DC转换器中用作输入/输出滤波电容,以减少纹波电压。
2. 去耦:放置在集成电路附近,为芯片提供稳定的电源电压,同时抑制高频噪声。
3. 信号耦合:用于音频或射频电路中,实现不同级之间的信号传递而阻隔直流成分。
4. 旁路:连接到电源线与地之间,消除电源线上可能存在的高频干扰信号。
C0603C223K5RAC7801
C0603X223K1RACTU
GRM155R61E223KA01D