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C0603X223J4REC7411 发布时间 时间:2025/6/29 5:26:38 查看 阅读:4

C0603X223J4REC7411 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号的尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低 ESR 应用场景。
  这类电容器通常用于去耦、滤波、旁路以及其他通用电路设计中,能够有效降低电源噪声并提供稳定的信号传输。

参数

封装:0603 inch (1608 metric)
  电容值:22nF
  容差:±5%
  额定电压:4V DC
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):非常低
  频率范围:适用于高频应用

特性

C0603X223J4REC7411 的主要特性包括:
  1. 小型化设计:0603 封装使其适合于空间受限的应用场合。
  2. 高稳定性和可靠性:采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性。
  3. 低 ESR 和 ESL:确保在高频条件下的优异性能。
  4. 长寿命:由于陶瓷介质的固有特性,这种电容器在长期使用中表现出色且无需维护。
  5. 环保兼容:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。
  6. 快速响应:非常适合瞬态电压抑制和高频信号处理。
  7. 可焊接性好:表面贴装技术 (SMD) 设计,便于自动化生产和大规模组装。

应用

C0603X223J4REC7411 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理电路。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号调理和滤波。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器及其他通信产品中的高频信号路径。
  4. 汽车电子:例如车载信息娱乐系统和发动机控制系统中的滤波和去耦功能。
  5. 医疗设备:在便携式医疗仪器中用于保障信号完整性。
  6. 计算机及外设:用于主板、显卡和其他硬件中的电源去耦和信号滤波。

替代型号

C0603C223J4GACTU, GRM155R60J223KE15L, Kemet C0805C223J4GAC

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C0603X223J4REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格15,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-