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C0603X222K2REC7867 发布时间 时间:2025/5/12 14:40:47 查看 阅读:7

C0603X222K2REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用中,提供稳定的电气性能和较小的外形设计,适合高密度电路板布局。
  这类电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。它具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于消费电子、工业设备以及通信领域。

参数

封装:0603
  容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:C0G/NP0
  直流偏压影响:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X222K2REC7867 属于 C0G(或 NP0)介质类型的 MLCC,其特点是极高的稳定性,在温度变化、时间推移和施加直流电压的情况下,容值几乎不会发生变化。
  该型号使用 0603 封装,尺寸为 1.6mm x 0.8mm(公制),非常适合紧凑型设计。
  此外,其高频特性和低 ESR(等效串联电阻)使其成为高频应用的理想选择,例如射频电路中的匹配网络或滤波器组件。
  C0G 材料确保了器件在宽温度范围内表现出极小的容值漂移,典型温度系数小于 ±30ppm/°C。
  对于需要高度可靠性的应用,如医疗设备、汽车电子或航空航天系统,此型号也是值得信赖的选择。

应用

C0603X222K2REC7867 常用于以下场景:
  - 电源线路的去耦电容
  - 高频信号处理中的匹配网络
  - 滤波电路中的组成部分
  - 时钟振荡器的负载电容
  - RF 和无线通信模块中的耦合与旁路
  - 工业控制设备中的信号调理电路
  由于其小型化和高性能特点,这款电容器特别适合空间受限但对性能要求较高的应用环境。

替代型号

C0603C222J4RACTU
  C0603X222M4RACTU
  C0603C222K4RACTU

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C0603X222K2REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24374卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-