C0603X222K2REC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用中,提供稳定的电气性能和较小的外形设计,适合高密度电路板布局。
这类电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。它具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于消费电子、工业设备以及通信领域。
封装:0603
容值:22pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:C0G/NP0
直流偏压影响:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0603X222K2REC7867 属于 C0G(或 NP0)介质类型的 MLCC,其特点是极高的稳定性,在温度变化、时间推移和施加直流电压的情况下,容值几乎不会发生变化。
该型号使用 0603 封装,尺寸为 1.6mm x 0.8mm(公制),非常适合紧凑型设计。
此外,其高频特性和低 ESR(等效串联电阻)使其成为高频应用的理想选择,例如射频电路中的匹配网络或滤波器组件。
C0G 材料确保了器件在宽温度范围内表现出极小的容值漂移,典型温度系数小于 ±30ppm/°C。
对于需要高度可靠性的应用,如医疗设备、汽车电子或航空航天系统,此型号也是值得信赖的选择。
C0603X222K2REC7867 常用于以下场景:
- 电源线路的去耦电容
- 高频信号处理中的匹配网络
- 滤波电路中的组成部分
- 时钟振荡器的负载电容
- RF 和无线通信模块中的耦合与旁路
- 工业控制设备中的信号调理电路
由于其小型化和高性能特点,这款电容器特别适合空间受限但对性能要求较高的应用环境。
C0603C222J4RACTU
C0603X222M4RACTU
C0603C222K4RACTU