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C0603X221M3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 21:55:21 查看 阅读:4

C0603X221M3HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603尺寸的表面贴装器件。该型号广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路设计中,例如滤波、去耦和信号耦合等场景。
  其核心功能是为电路提供稳定的电容值以确保信号完整性和电源稳定性。由于采用X7R介质材料,该电容器具有优良的温度特性和频率特性。

参数

封装:0603
  电容值:2.2μF
  额定电压:35V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X221M3HAC7867采用了X7R类介质材料,这种材料具备良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容值的变化率不超过±15%,这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用环境。
  此外,0603的小型化设计使得它成为高密度电路板的理想选择,而其出色的高频响应能力则进一步提升了在高频电路中的性能表现。
  同时,作为一款无极性电容器,它在装配过程中无需考虑正负极,简化了生产工艺,并提高了可靠性。

应用

这款电容器常用于消费电子设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各种物联网设备中。
  典型应用场景包括:
  - 为微处理器和数字电路提供电源滤波和去耦作用,从而减少电源噪声对系统的影响;
  - 在射频模块中作为信号耦合或匹配元件使用;
  - 应用于音频电路中,实现旁路或其他滤波功能。

替代型号

C0603C224K3HACTU, GRM155R71E224KA01D

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C0603X221M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-