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C0603X221K4HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/5 10:02:00 查看 阅读:11

C0603X221K4HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号属于X7R温度特性系列,具有良好的温度稳定性及高频性能,广泛应用于各种电子设备中。此类电容器适用于表面贴装技术(SMT),能够承受多次焊接过程中的高温环境。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  封装类型:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  直流偏置特性:低
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0603X221K4HACAUTO采用X7R介质材料,具备较高的温度稳定性和较低的直流偏置效应。其小型化设计适合高密度电路板布局,并且在宽广的工作温度范围内能保持稳定的电容值。
  这种电容器还具有低ESL和低ESR的特点,能够在高频应用中提供优良的性能表现。此外,其表面贴装封装形式便于自动化生产流程,确保了高效的大规模制造能力。

应用

该型号电容器广泛用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。具体应用场景包括电源滤波、去耦、信号耦合/解耦、振荡电路以及射频电路中的匹配网络等。特别是在需要高频特性和良好温度稳定性的场合下,C0603X221K4HACAUTO是非常理想的选择。

替代型号

C0603C221K4GACD
  C0603X221K4RACTU
  C0603X221K4PACTU

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C0603X221K4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13639卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-