类型：表面贴装插座（SMT Receptacle）
　　针数：2 针
　　间距：1.0 mm
　　接触方式：上接或下接（根据安装方向）
　　端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　端子镀层：锡镍（Sn/Ni）
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：AC 300 V（RMS）
　　额定电流：0.5 A/触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　锁紧机构：无锁定扣（自由插入/拔出）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　极性识别：有防呆设计（Keying）
　　可焊性：符合 JIS C 5512 标准

SM02B-SRSS-G-TB(LF)(SN) 连接器具备优异的小型化与高密度集成能力，其1.0mm的紧凑间距设计使其非常适合在PCB空间极为有限的便携式电子设备中使用，例如智能手表、TWS耳机、微型传感器模组等。该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够通过自动化贴片机快速、精准地安装在印刷电路板上，并兼容标准回流焊工艺，提升了生产效率与焊接一致性。其端子材料选用高弹性的磷青铜，具有良好的导电性、抗疲劳性和机械强度，能够在多次插拔操作后仍保持稳定的接触压力，确保信号传输的连续性和低接触电阻。镀层方面采用锡镍（Sn/Ni）处理，不仅提高了抗氧化和耐腐蚀性能，还增强了焊接可靠性和长期环境稳定性，尤其适合在高温高湿环境下长期运行。绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料，这种工程塑料具有极高的尺寸稳定性、优异的耐热性（可承受回流焊高温）以及出色的阻燃性能（通常达到UL94 V-0等级），有效保障了连接器在严苛条件下的安全运行。此外，该型号设计有极性防呆结构，防止用户误插导致引脚损坏或电路短路，提升了装配过程的安全性与容错能力。由于其无锁扣设计，插拔力较小，适合需要频繁更换线缆或维护的应用场合，但也意味着在振动环境中需额外固定线缆以防止意外脱落。整体结构坚固且重量轻，配合JST原厂严格的品质控制体系，确保了产品的一致性和长寿命。该连接器符合RoHS环保指令要求，适用于全球市场的绿色电子产品制造需求。
　　

该连接器广泛应用于对空间和重量敏感的高端电子设备中，典型应用场景包括可穿戴设备（如智能手环、AR/VR头显内部模块连接）、便携式医疗检测仪器（如血糖仪、体温计中的传感器接口）、小型化物联网终端节点、无线通信模块（如蓝牙/Wi-Fi模组与主控板之间的信号连接）、数码相机模组、微型电机控制线路以及各类需要高频次拆装调试的实验用开发板接口。由于其支持1.0mm间距的细距排线（如AWM #2790 UL认证排线），常用于连接FPC（柔性电路板）或FFC（扁平软排线）与刚性PCB之间，实现板间数据或控制信号的可靠传输。在工业自动化领域，它也被用于连接微型传感器与控制器，特别是在空间受限的嵌入式控制系统中表现出色。此外，在消费类电子产品维修和替换市场中，该型号因通用性强、供货稳定而被广泛采用。得益于其良好的电气性能和环境适应性，SM02B-SRSS-G-TB(LF)(SN) 在要求高可靠性但功率不高的信号互联场景中成为工程师的首选方案之一。