时间：2025/5/22 14:57:56
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C0603X221F1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号具有小型化设计，适合高密度电路板布局，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），适用于表面贴装技术 (SMT)。
电容值：22pF
额定电压：50V
公差：±1%
温度特性：X7R
封装：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603X221F1HAC7867 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。X7R 材料确保了在宽温度范围内电容值变化较小，最大变化不超过 ±15%。此外，该电容器采用高精度制造工艺，使得其具有极小的公差范围（±1%）。这种 MLCC 还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提升高频性能。同时，其小型化设计减少了对 PCB 空间的占用，非常适合需要紧凑设计的应用场景。
由于其出色的稳定性和可靠性，该型号能够胜任多种应用场景，例如滤波、耦合和旁路等功能。此外，它还支持自动化 SMT 贴装工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
C0603X221F1HAC7867 常用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等）
- 通信设备（如基站、路由器、交换机等）
- 工业控制系统（如 PLC、传感器模块等）
- 音频设备（如功放、音箱等）
- 电源管理模块中的滤波与去耦
其小型化设计和高性能使其成为现代电子设计的理想选择。
C0603C221F1HAC7867
C0603X221F1HACTA
C0603X221F1HABE
