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C0603X209D4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/28 9:46:40 查看 阅读:8

C0603X209D4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式元件。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路以及其他高频应用场合,具有高可靠性和稳定的电气性能。其材料和工艺使其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适用于高速信号处理和电源管理领域。

参数

封装:0603
  容量:22pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:不显著(适用于C0G介质)

特性

C0603X209D4HAC7867 使用 C0G(或 NP0)介质,这种介质的特点是温度系数极低,在很宽的温度范围内电容量几乎不变,因此非常适合要求高稳定性的应用。此外,该型号的电容器在高频条件下表现出良好的性能,由于其设计优化了寄生参数,所以能够有效减少能量损耗并提高电路效率。
  该器件的小型化封装使得它在 PCB 布局中非常灵活,尤其适合空间受限的设计环境。同时,它的表面贴装技术确保了较高的生产良率和自动化装配能力。

应用

这款 MLCC 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景,包括但不限于:
  1. 高频射频 (RF) 电路中的滤波和匹配网络
  2. 模拟电路中的电源去耦
  3. 数字电路中的时钟缓冲和噪声抑制
  4. 数据通信设备中的信号调节
  5. 工业控制系统的电源管理和信号完整性优化

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C0603X209D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-