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C0603X209C1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 8:16:28 查看 阅读:45

C0603X209C1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的 X7R 温度特性系列。该型号通常用于高频滤波、耦合和旁路电路等应用场景。这种电容器具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,适用于各种工业和消费类电子产品中。

参数

封装:0603
  容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL(等效串联电感):≤1.2nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω

特性

C0603X209C1HAC7867 属于 X7R 类介质材料,具备出色的温度稳定性和可靠性。其电容量在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,适合用作电源去耦、信号耦合及高频噪声抑制。此外,该型号采用小型化的 0603 封装设计,有助于节省 PCB 空间,并支持表面贴装技术 (SMT) 工艺。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器能够提供高密度的电容值,并且在高频条件下表现出较低的 ESR 和 ESL 特性,从而确保高效的能量传输和更少的能量损耗。
  另外,C0603X209C1HAC7867 还具有优良的抗机械应力能力,能够在恶劣的工作环境下长期稳定运行。

应用

C0603X209C1HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 消费电子设备中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 高频通信设备中的信号耦合和滤波,例如无线模块和路由器。
  3. 工业控制设备中的电源管理电路,例如 PLC 和变频器。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定化,例如传感器和娱乐系统。
  5. 医疗设备中的信号处理和电源净化电路。
  凭借其紧凑的设计和优异的电气性能,此型号非常适合需要高效能和小体积解决方案的应用场景。

替代型号

C0603C104K4PAC7867
  C0603X209M1HAC7867
  C0603C104K5RACTU

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C0603X209C1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-