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C0603X209B4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 22:02:00 查看 阅读:8

C0603X209B4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于X7R温度特性类电容器,具有高稳定性和低阻抗特性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其标称容量为0.01μF (10nF),电压额定值通常为50V或100V。

参数

型号:C0603X209B4HAC7867
  封装:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  标称容量:0.01μF (10nF)
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  ESL:≤1.5nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X209B4HAC7867采用了X7R介电材料,这种材料具有出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容变化率不超过±15%。此外,该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它在高频电路中表现优异。由于其小型化设计,适合用于高密度PCB布局,并且能够承受一定的机械应力。该元件符合RoHS标准,环保无铅。

应用

C0603X209B4HAC7867主要应用于需要稳定电容值的场景,如滤波、耦合、旁路以及电源去耦等。具体应用包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机、电视、音频设备等消费电子产品中的电源管理和信号处理电路。此外,在工业自动化控制、医疗设备和汽车电子系统中也有广泛应用。
  由于其良好的高频特性和小体积,非常适合于高速数字电路中的去耦和噪声抑制。

替代型号

C0603C102K4RACTU
  C0603X7R1C103K160AC
  C0603C102K5RACTU

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C0603X209B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-