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XCZU4EV-1SFVC784E 发布时间 时间:2025/7/18 9:20:19 查看 阅读:12

XCZU4EV-1SFVC784E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一员,基于 16nm FinFET+ 工艺制造。该芯片融合了 ARM 处理器的可编程逻辑能力,适用于高性能嵌入式计算、通信、工业自动化和汽车应用等领域。
  此型号属于 eASIC 转换版本,旨在通过降低功耗和成本来优化批量生产中的性能表现。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  工艺:16nm FinFET+
  封装类型:FCBGA
  引脚数:784
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  处理器:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  存储器:高达 6.9 Mb 块 RAM 和 16 Mb ROM
  FPGA 架构:UltraScale+
  用户 I/O 数量:最多 1800 个
  配置模式:QSPI、SD 卡、JTAG

特性

XCZU4EV-1SFVC784E 提供了高度集成的系统级解决方案,结合了实时控制与软硬件分区灵活性的优势。
  主要特性包括:
  - 四核 ARM Cortex-A53 处理器支持 Linux 操作系统,双核 ARM Cortex-R5 则负责实时处理任务。
  - 配备强大的 DSP Slice 和 UltraRAM 资源以满足复杂的信号处理需求。
  - 包含 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 和千兆以太网等高速外设接口。
  - 支持多种视频和图像处理功能,例如 H.264/265 编解码器。
  - 内置安全模块,提供加密引擎和密钥管理功能,确保数据传输的安全性。
  - 功耗优化设计使得它非常适合对能效要求较高的应用场景。
  此外,eASIC 转换技术进一步降低了单位成本并提升了量产时的稳定性。

应用

XCZU4EV-1SFVC784E 的多功能性和高性能使其适合广泛的应用场景,包括但不限于:
  - 无线基础设施设备,如小型蜂窝基站。
  - 视频监控系统中的编解码及智能分析。
  - 工业物联网关和边缘计算节点。
  - 自动驾驶辅助系统的传感器融合与决策单元。
  - 医疗成像设备的数据采集与处理。
  - 便携式测试测量仪器的设计开发。
  由于其低功耗特性和丰富的接口选项,它也常被用于手持式或电池供电型产品中。

替代型号

XCZU4EG-1SFVC784E
  XCZU5EV-1SFVC784E

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XCZU4EV-1SFVC784E参数

  • 现有数量39现货
  • 价格1 : ¥10,179.85000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)