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C0603X201K5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 10:55:50 查看 阅读:5

C0603X201K5HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。其封装尺寸为 0603 英寸(公制约为 1.6 x 0.8 mm),适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及信号处理等电路中,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。
  该型号中的数字和字母编码提供了关于其容量、容差、额定电压等信息的具体定义。

参数

封装:0603
  容量:20pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X201K5HAC7867 使用 C0G(也称 NP0)介质材料,这种材料具有极高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置条件下。其主要特点包括:
  1. 温度系数接近零,性能极其稳定。
  2. 容量随时间或电压的变化非常小。
  3. 具有较低的介质损耗,适合高频应用。
  4. 高可靠性,能够承受较大的温度波动。
  5. 小型化设计使其非常适合空间受限的电路板布局。
  6. 表面贴装工艺简化了生产流程并提高了装配效率。

应用

由于其高稳定性和小尺寸,C0603X201K5HAC7867 被广泛应用于各种电子设备中,尤其是需要高频特性和稳定性能的场景。常见的应用领域包括:
  1. 滤波电路,用于去除噪声和干扰信号。
  2. 信号耦合与解耦,在电源和信号线路上保持稳定的电压水平。
  3. 高频通信设备中的谐振和匹配网络。
  4. 精密测量仪器中的参考电容。
  5. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  6. 工业控制设备中的信号调理电路。

替代型号

C0603C201K5RACTU, GRM155R60J200KA01D

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C0603X201K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-