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C0603X169D3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 16:26:57 查看 阅读:4

C0603X169D3HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各种电子设备中。该型号具有高可靠性和稳定性,适合高频和低ESR(等效串联电阻)应用场景。其封装尺寸为0603英寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器采用X7R介质材料,具备良好的温度特性和容量稳定性。

参数

封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  额定电压:16V
  标称容量:0.01μF (10nF)
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω
  直流偏置特性:良好
  寿命:无限(在正常条件下)

特性

C0603X169D3HAC7867的主要特点是其采用了X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,它具有较小的封装尺寸,非常适合用于空间受限的设计环境。该电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR),使其能够有效滤除高频噪声并提供快速的瞬态响应。同时,由于其良好的直流偏置特性,在实际应用中能维持接近标称值的容量。它的高可靠性确保了长时间运行下的性能稳定。

应用

这种电容器常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、去耦、振荡电路、时序电路等场景。此外,由于其小型化设计,特别适合便携式设备如智能手机、平板电脑和其他手持式电子产品中的高频滤波需求。
  

替代型号

C0603C104K4RACTU
  C0603X7R1C104K125AC
  06035C104K1RACTU

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C0603X169D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-