时间：2025/6/10 14:33:43
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C0603X162K8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于X7R温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
尺寸：0603英寸（公制1608）
标称容量：16pF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
直流偏置特性：中等影响
封装类型：表面贴装 (SMD)
绝缘电阻：10GΩ以上
介质材料：高温稳定陶瓷
C0603X162K8HAC7867 使用X7R介质材料，在-55℃到+125℃的宽温度范围内，其容量变化不超过±15%，表现出较高的温度稳定性。此外，它支持高频工作环境，且具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。此电容器非常适合用于电源去耦、射频滤波以及高速数字电路中的旁路应用。
由于采用了小型化的0603封装，这款电容器可以有效节省PCB空间，同时兼容自动化贴片工艺，提升了生产效率。其良好的可靠性和抗机械应力性能也使其成为许多现代电子产品设计的理想选择。
该电容器通常用于以下场景：
1. 数字和模拟电路中的电源去耦
2. 射频电路中的滤波和匹配网络
3. 高速数据线上的信号耦合与隔离
4. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）
5. 工业控制设备中的噪声抑制
6. 通信模块内的谐振回路构建
其小体积和高稳定性特别适合于对空间敏感的设计需求。
C0603C160J5GACTU, C0603X162M4RACTU, GRM155R60J160K88D
