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C0603X161K3HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/20 12:12:50 查看 阅读:4

C0603X161K3HACAUTO是一种贴片多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。这种电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),适合在空间受限的PCB设计中使用。
  该型号符合AEC-Q200标准,适用于汽车电子环境,能够承受较高的温度变化和机械应力。

参数

封装:0603
  容值:16nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  耐压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

1. 温度稳定性良好,在-55℃到+125℃范围内,容值变化小于±15%。
  2. X7R介质提供高容量密度和低ESR特性。
  3. 具备优良的抗振动和抗冲击性能,适合汽车应用。
  4. 高可靠性设计,符合AEC-Q200认证标准。
  5. 无铅环保,符合RoHS要求。

应用

1. 汽车电子系统中的电源滤波和去耦功能。
  2. 工业控制设备中的信号耦合与噪声抑制。
  3. 移动通信设备中的射频匹配网络。
  4. 消费类电子产品中的音频电路滤波。
  5. LED驱动器中的能量存储元件。

替代型号

C0603X7R2A161K3HAC, GRM188R61J161KA93D, KEMCAP0603X7R5T16N3F

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C0603X161K3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13481卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容160 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-