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C0603X154K4RAC7867 发布时间 时间:2025/6/20 12:10:16 查看 阅读:3

C0603X154K4RAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号中的 'C0603' 表示尺寸代码,对应公制 0603 尺寸(约 1.6mm x 0.8mm)。'X154K4RAC' 部分定义了其电气特性、容值和封装类型,适用于高频滤波、去耦、信号耦合等应用。此电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合于各种电子设备中的高频电路。此外,由于其小型化设计,它在空间受限的PCB设计中非常受欢迎。

参数

封装:0603
  容值:15pF
  额定电压:50V
  耐压范围:±10%
  温度系数:NPO/C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR:极低
  频率特性:优异

特性

C0603X154K4RAC7867 的主要特点是体积小但性能稳定,特别是在高频环境下表现出色。
  1. 容值精度高,具有 ±10% 的误差范围,确保电路设计的一致性。
  2. 使用 C0G/NPO 介质材料,使得温度系数接近零,从而保证了温度变化时的稳定性。
  3. 工作温度范围宽广,从 -55°C 到 +125°C,使其能够在恶劣环境条件下正常运行。
  4. 低 ESR 和低 ESL 特性有助于减少高频噪声,提升信号完整性。
  5. 高可靠性设计,能够承受多次焊接热冲击和机械应力。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体包括:
  1. 高频滤波:用于射频电路中滤除不需要的信号或干扰。
  2. 去耦:为电源电路提供稳定的局部供电,抑制电压波动。
  3. 耦合与解耦:在音频放大器和其他模拟电路中起到信号传递作用。
  4. 振荡电路:作为定时元件参与振荡信号生成。
  5. 数据通信接口保护:帮助抵御电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。

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C0603X154K4RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.70669卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.15 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-