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C0603X153J3JAC7867 发布时间 时间:2025/5/28 21:57:07 查看 阅读:10

C0603X153J3JAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装尺寸,具有高可靠性和稳定性。这种型号广泛特性和小型化设计,适合表面贴装技术(SMT)。它通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。

参数

电容值:0.015μF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  封装:0603英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:低偏压影响
  ESR:低
  Q因子:高

特性

C0603X153J3JAC7867采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。
  X7R材料能够在宽温度范围内保持电容值的稳定,适用于各种工业和消费类电子应用。
  其小型化的0603封装使其成为紧凑型设计的理想选择,同时支持自动化生产的表面贴装工艺。
  该型号还具备低ESR和高Q因子,可确保在高频条件下高效运行。
  由于其出色的电气性能,这种电容器能够有效减少噪声并提高电路稳定性。

应用

C0603X153J3JAC7867广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦应用。
  2. 工业控制设备中的信号调理和耦合功能。
  3. 通信设备中的射频电路和滤波器。
  4. 计算机主板和其他数字电路中的电源管理。
  5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
  这种电容器的高稳定性和小型化特点使其成为现代电子设计中的关键元件。

替代型号

C0603C153J3GACTU
  C0603X153K3JACTU
  C0603C153J3RACTU

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C0603X153J3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-