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C0603X153J1REC7867 发布时间 时间:2025/7/3 14:19:22 查看 阅读:14

C0603X153J1REC7867 是一款常见的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。它通常用于电路中的滤波、耦合、退耦和旁路等应用。该型号的电容具有高可靠性和稳定性,适合广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0603
  容量:0.015μF(15nF)
  电压等级:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  额定电流:根据具体应用场景而定

特性

C0603X153J1REC7867 具有良好的频率特性和温度稳定性,采用 X7R 温度特性材料,在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内表现出较小的容量变化。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。同时,其小巧的 0603 封装使其非常适合空间受限的设计。
  X7R 材料的使用确保了电容在直流偏置下的容量下降相对较低,适用于高频和高精度要求的场景。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,例如电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与退耦功能,以及高频电路中的噪声抑制。
  典型应用包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  - 工业控制系统中的信号调理
  - 通信设备中的射频前端模块
  - 计算机主板上的去耦网络

替代型号

C0603C153K4PAC7892
  C0603X153K1R6CAC7123
  C0603C153J4PACTA7532

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C0603X153J1REC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29500卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-