时间：2025/7/5 2:15:40
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C0603X151J1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性，适合用于高频电路、滤波器和信号耦合等应用。该型号通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
其命名规则包含了封装类型、容值、容差等级及其他电气特性信息，具体来说：C 表示陶瓷电容器；0603 是封装代码；X151 表示标称电容量为 15pF（数值以编码方式表示）；J 表示容差为 ±5%；1HA 指的是直流电压额定值及温度特性；C7867 是制造商特定编号或批次号。
封装：0603
电容量：15pF
容差：±5%
额定电压：100V
温度特性：C0G/NP0（超稳定级，温度系数 ±30ppm/°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC 电阻：≤10MΩ
绝缘耐压：250VDC
ESR（等效串联电阻）：极低
频率范围：支持高达 GHz 的高频应用
C0603X151J1HAC7867 属于 C0G（NP0）系列陶瓷电容器，这类元件以其优异的温度稳定性著称，适用于要求苛刻的射频和精密模拟电路中。
主要特点包括：
1. 温度特性稳定：在 -55°C 至 +125°C 范围内，其容量变化非常小，仅为 ±0.3pF 或 ±30ppm/°C。
2. 高可靠性：由于采用多层陶瓷结构，能够有效抵抗机械应力并提供长期稳定的性能。
3. 低 ESR 和 ESL：这使得它非常适合高频去耦、旁路和滤波应用。
4. 小型化设计：0603 封装节省空间，方便在高密度 PCB 上使用。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，不含有害物质。
此外，该型号还具备较高的 Q 值，在高频条件下表现出色，同时支持自动化的 SMT 贴装工艺，从而提高生产效率。
这种 MLCC 主要应用于以下场景：
1. 高频电路中的信号耦合与解耦。
2. 射频模块中的滤波和匹配网络。
3. 微控制器和数字 IC 的电源去耦。
4. 工业自动化系统中的噪声抑制。
5. 通信设备中的时钟振荡回路。
6. 消费类电子产品的音频处理部分。
总之，C0603X151J1HAC7867 的高性能使其成为许多现代电子设计中的理想选择。
C0603C150J5GACTU, GRM1555C1H15J01D, KEMPE15C150JX7RFN0
