时间：2025/6/10 15:31:42
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C0603X150F8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0603 封装尺寸的贴片元件。该型号通常用于表面贴装技术（SMT）应用，具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路设计。这种电容器的主要功能是储存电荷、滤波、耦合和旁路等。
封装：0603
容量：0.015μF (15nF)
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
高度：最大 0.9mm
C0603X150F8HAC7867 具备 X7R 介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，具有良好的频率特性和温度稳定性。
X7R 材料的电容值在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内变化较小，通常不超过 ±15%。
此电容器适合高频应用，并且其小型化封装使其非常适合于空间受限的设计场景。
此外，该型号具备较高的抗机械应力能力，能够在振动和冲击环境下保持稳定性能。
C0603X150F8HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及射频电路中的匹配网络。
由于其小型化和高性能特点，也常用于手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式电子产品中。
C0603C153K4RACTU
Kemet C0805C153K4RACTU
Taiyo Yuden TMK153K7R
