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C0603X139D4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/14 9:45:53 查看 阅读:4

C0603X139D4HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。其封装尺寸为 0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  电容量:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:大于10GΩ
  损耗因数:小于0.15

特性

C0603X139D4HAC7867 的主要特性包括高可靠性、小型化设计以及良好的频率响应。X7R 材料确保了电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率,通常在 ±15% 以内。此外,由于采用了多层陶瓷工艺,该器件具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适合高频应用环境。
  该型号的陶瓷介质还提供了优秀的抗潮湿性能,能够在恶劣环境下长期可靠运行。同时,其表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。

应用

C0603X139D4HAC7867 广泛应用于各种电子电路中,主要包括滤波、耦合、旁路和去耦功能。例如,在电源电路中用作去耦电容以减少电压波动;在射频电路中提供信号耦合或阻抗匹配;在音频设备中实现高频噪声抑制等功能。它也常被用于智能手机、平板电脑、路由器以及其他便携式电子产品中的高频信号处理部分。

替代型号

C0603C101K4PAC7867
  C0603C101K4RACTU
  C0603X7R1E101KA
  C0603C101J4RACTU

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C0603X139D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-