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C0603X131F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 18:47:33 查看 阅读:14

C0603X131F4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用 0603 英寸封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的滤波、去耦和旁路等应用。
  该型号中的数字和字母编码具体表示了其尺寸、介质材料、容值、额定电压及公差等关键参数,适合消费类电子产品以及工业级应用。

参数

封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  标称容量:0.013μF (13nF)
  额定电压:4V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C

特性

C0603X131F4HAC7867 具有以下特点:
  1. 小型化设计,适合高密度贴片组装。
  2. X7R 介质提供良好的温度稳定性和较低的容量变化率,在 -55°C 至 +125°C 的范围内容量偏差不超过 ±15%。
  3. 高可靠性,满足 RoHS 标准,环保且兼容无铅焊接工艺。
  4. 稳定的电气性能,适用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的噪声抑制。
  5. 良好的频率响应特性,适合在较高频率下使用。

应用

这种电容器广泛应用于多种领域:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理电路。
  3. 音频和视频设备中的滤波与耦合功能。
  4. 通信设备中的射频前端电路,用于降低干扰和提高信号质量。
  5. 嵌入式系统中的去耦网络以减少电压波动。

替代型号

C0603C131K4RACTU
  C0603X7R1C134K160AA

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C0603X131F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24875卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-