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C0603X130G4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 19:05:21 查看 阅读:5

C0603X130G4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号通常用于高频电路中,具有小型化、高可靠性和良好的频率特性。其封装尺寸为0603英寸(公制约为1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)。该元件适用于电源滤波、信号耦合、去耦和匹配网络等场景。

参数

电容值:13pF
  额定电压:50V
  封装/外壳:0603英寸
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X130G4HAC7867采用了X7R类陶瓷介质,这种介质具有优良的温度稳定性和较低的直流偏置特性。
  它的小型化设计非常适合现代电子设备对空间的严格要求,同时保证了较高的电气性能。
  X7R介质的温度系数使其在-55℃至+125℃范围内表现出较小的电容量变化,满足工业和消费类应用的需求。
  此外,该电容器具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适合高频电路的应用需求。

应用

该型号广泛应用于通信设备、计算机、消费类电子产品以及汽车电子等领域。
  具体应用场景包括但不限于:
  - RF(射频)电路中的滤波和匹配
  - 高速数字电路中的去耦
  - 模拟信号处理中的耦合与隔直
  - 工业控制系统的信号调理
  - 汽车电子模块中的电源滤波

替代型号

C0603C130J4HAC7867
  C0603X130K4HAC7867
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C0603X130G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-