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C0603X129B8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 22:13:25 查看 阅读:3

C0603X129B8HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号的电容采用了 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子电路中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其外形尺寸为 0603 英寸标准封装,适合高密度贴片组装工艺。

参数

封装:0603英寸(1.6x0.8mm)
  容量:12pF
  额定电压:50V
  耐压范围:63V
  介质类型:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

这款电容器具备优良的电气性能与机械稳定性。
  1. 它使用了 X7R 介质,这种介质在宽温范围内具有较小的电容量变化,适用于对温度稳定性要求较高的场合。
  2. 由于采用了 MLCC 技术,该电容器拥有低 ESR 和 ESL 特性,使其非常适合高频应用。
  3. 其紧凑的 0603 封装形式节省了 PCB 空间,同时支持自动化生产环境中的高速贴片作业。
  4. 在高频条件下表现出良好的阻抗特性,可有效降低噪声干扰,提高系统性能。

应用

C0603X129B8HAC7867 主要用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的去耦及旁路功能。
  3. 高频通信模块中的谐振和匹配网络。
  4. 医疗仪器和汽车电子中的精密信号处理部分。
  5. 数据传输接口电路中的噪声抑制与信号完整性优化。

替代型号

C0603C120J8HAC7867
  C0603X120J8HACTA
  C0603X120J8HACTU

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C0603X129B8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-