时间：2025/6/18 20:42:21
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C0603X123K3JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号广泛应用于高频电路、电源滤波、去耦和信号耦合等场景，具有体积小、可靠性高、频率特性优异的特点。其材料通常为 X7R 或 C0G 类介质，适合在多种温度范围内稳定工作。
封装：0603
容量：12pF
额定电压：50V
容差：±10%
直流偏置特性：低
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
C0603X123K3JAC7867 使用多层陶瓷技术制造，具有良好的高频特性和温度稳定性。X7R 介质确保了其在宽温度范围内的电容值变化较小，适用于需要高稳定性的应用场景。此外，该电容器的低 ESR 特性使其在高频条件下表现出更优的性能。其小型化的 0603 封装也便于在紧凑型设计中使用。
由于采用无引线设计，C0603X123K3JAC7867 的寄生电感较低，进一步增强了高频性能。同时，该型号支持自动化 SMT 贴片工艺，能够显著提高生产效率并降低装配成本。
该型号主要应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。具体包括但不限于以下场景：
1. 高频电路中的信号耦合与解耦
2. 模拟和数字电路的电源滤波
3. RF 模块中的谐振与匹配网络
4. 数据转换器输入输出端的噪声抑制
5. 汽车电子系统中的抗干扰设计
C0603C123K3RACTU, GRM1555C1H123KA01D, Kemet C0G 系列同规格产品
