C0603X122K5RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。该型号广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合、去耦等场景。
其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,满足小型化设计需求。
容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
封装:0603英寸
直流偏压特性:随直流电压增加,容值会有所下降
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
C0603X122K5RAC7867 使用 X7R 材料制成,这种材料的特点是在宽温度范围内表现出较小的容量变化,并且对直流偏置的敏感性较低。这款电容器具备高可靠性和稳定性,能够承受反复的热冲击及机械应力。
其小型化的 0603 封装非常适合用于需要节省空间的应用场景,例如消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及汽车电子系统中的高频滤波和电源管理部分。
此外,由于其出色的频率响应特性,该电容器在高频电路中的表现尤为突出,可以有效降低噪声干扰并提高系统的整体性能。
C0603X122K5RAC7867 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等中的去耦和旁路。
3. 工业控制:用于可编程逻辑控制器 (PLC)、变频器等设备中的电源管理和信号调理。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 等对环境适应能力要求较高的场合。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等精密仪器中的信号处理与滤波。
C0603C122K5RAC7867
C0603X122K5RACTU7867
C0603X122K5RACA7867