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C0603X122F4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 18:45:11 查看 阅读:11

C0603X122F4HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用0603英寸封装,适用于高密度表面贴装技术(SMT)应用。它具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持稳定的性能。
  这款电容器主要使用在电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容值:0.1μF(122表示10^2 * 0.01 μF = 0.1 μF)
  额定电压:50V
  介质类型:X7R
  精度等级:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:SMD

特性

C0603X122F4HAC7867 的特点是其小型化设计与卓越的电气稳定性。X7R 介质材料确保了该电容器在较宽的工作温度范围内拥有较小的容量变化率,通常小于 ±15%。
  此外,由于其具备较高的频率响应能力,因此非常适合用于高频噪声抑制和电源线上的纹波消除。同时,该元件还表现出良好的抗机械振动和热冲击能力,进一步提升了产品的可靠性。
  0603 封装也使得此电容器易于集成到空间受限的设计中,从而满足现代电子产品对紧凑型元器件的需求。

应用

C0603X122F4HAC7867 主要应用于各种需要稳定性和小体积特性的电路中。常见的应用场景包括:
  - 高速数字电路中的去耦和旁路
  - RF 和无线通信模块中的信号耦合
  - 开关电源输出端的平滑处理
  - 模拟电路中的滤波
  - 工业自动化设备中的信号调理
  凭借其出色的电气性能和可靠的质量,这款电容器被广泛推荐用于便携式电子设备、汽车电子系统以及医疗仪器等领域。

替代型号

C0603C122K4PAC7867
  C0603C122M4RACTU
  C0603X122K4HACTU

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C0603X122F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-