C0603X119C5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它主要用于滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号的电容器具有小尺寸、高可靠性和低ESR特性,适合高频电路设计。
该型号中的'C0603'表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),'X119C'表示温度特性与容值范围,其中'X11'代表-55°C至+85°C的工作温度范围,'9C'表示容值为0.1μF(100nF),容差为±10%。'5H'表示直流电压额定值为50V。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0603
容值:0.1μF
容差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C至+85°C
ESR:低
绝缘电阻:高
1. 小型化设计,便于在紧凑型PCB上布局。
2. 高可靠性,适用于各种复杂环境下的电路。
3. 具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于提高高频性能。
4. 稳定的电气特性,在宽温度范围内表现良好。
5. 表面贴装技术(SMT)兼容,适合自动化装配生产线。
1. 电源滤波:用于降低电源线上的噪声干扰,确保电路稳定运行。
2. 耦合与隔直:在信号传输中实现交流信号的传递并阻止直流成分。
3. 去耦:消除集成电路和其他元器件之间的干扰,提供稳定的局部电源。
4. 高频电路:由于其低ESR特性,特别适合高频应用场景,如射频模块和无线通信设备。
5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑、智能手表等。
C0603C104K5RACTU
C0603C104K5RAC
C0603C104K5RACA