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C0603X119C5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 11:08:57 查看 阅读:8

C0603X119C5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它主要用于滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号的电容器具有小尺寸、高可靠性和低ESR特性,适合高频电路设计。
  该型号中的'C0603'表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8毫米),'X119C'表示温度特性与容值范围,其中'X11'代表-55°C至+85°C的工作温度范围,'9C'表示容值为0.1μF(100nF),容差为±10%。'5H'表示直流电压额定值为50V。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容值:0.1μF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C至+85°C
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

1. 小型化设计,便于在紧凑型PCB上布局。
  2. 高可靠性,适用于各种复杂环境下的电路。
  3. 具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于提高高频性能。
  4. 稳定的电气特性,在宽温度范围内表现良好。
  5. 表面贴装技术(SMT)兼容,适合自动化装配生产线。

应用

1. 电源滤波:用于降低电源线上的噪声干扰,确保电路稳定运行。
  2. 耦合与隔直:在信号传输中实现交流信号的传递并阻止直流成分。
  3. 去耦:消除集成电路和其他元器件之间的干扰,提供稳定的局部电源。
  4. 高频电路:由于其低ESR特性,特别适合高频应用场景,如射频模块和无线通信设备。
  5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑、智能手表等。

替代型号

C0603C104K5RACTU
  C0603C104K5RAC
  C0603C104K5RACA

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C0603X119C5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-