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80LSQ33000MEFC51X118 发布时间 时间:2025/9/8 1:51:34 查看 阅读:24

80LSQ33000MEFC51X118是一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,专为复杂数字逻辑设计和嵌入式系统应用而设计。该芯片结合了先进的制造工艺和灵活的可编程架构,适用于通信、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品等多种领域。该型号的FPGA具备丰富的可编程逻辑单元、嵌入式存储块、高速I/O接口以及时钟管理模块,能够支持多种通信协议和高速数据传输应用。

参数

逻辑单元数量:33000
  嵌入式存储器容量:高达128KB
  最大I/O数量:128
  工作电压:1.0V至3.3V可调
  封装类型:TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  最大频率:400MHz
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL、SSTL等

特性

80LSQ33000MEFC51X118具有高度的可编程性和灵活性,允许用户根据特定应用需求自定义逻辑功能。其内置的嵌入式存储块支持双端口RAM和FIFO操作,适用于需要高速缓存和数据缓冲的应用场景。该芯片还配备丰富的时钟管理资源,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),确保系统时钟的稳定性和精度。此外,该FPGA支持动态重配置功能,可以在运行时更改部分逻辑功能,提高系统的适应性和可靠性。芯片的I/O接口支持多种电压标准,能够与不同类型的外围设备兼容,简化系统集成。此外,该器件采用低功耗设计技术,在高性能运行的同时保持较低的功耗水平,适用于对能效要求较高的应用。

应用

80LSQ33000MEFC51X118广泛应用于通信设备中的协议转换和信号处理、工业控制系统的实时数据采集与处理、汽车电子中的高级驾驶辅助系统(ADAS)、消费类电子产品中的图像处理和接口控制等场景。其灵活性和高性能特性也使其成为原型验证、定制计算加速和嵌入式视觉系统中的理想选择。

替代型号

80LSQ33000MEFC51X118的替代型号包括80LSQ25000MEFC50X115和80LSQ40000MEFC60X120,这些型号在逻辑单元数量、I/O资源和性能方面略有差异,可根据具体应用需求进行选择。

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80LSQ33000MEFC51X118参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10 : ¥414.34100散装
  • 系列LSQ
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容33000 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定80 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命85°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流10.5 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流11.55 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.858"(21.80mm)
  • 大小 / 尺寸2.008" 直径(51.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)4.803"(122.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳径向,Can - 螺丝端子