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C0603X112J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/22 10:19:39 查看 阅读:4

C0603X112J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、去耦、旁路等功能。这种电容器采用 X7R 温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性。

参数

封装:0603
  容量:1.2μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:有(需参考具体数据手册)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X112J8HAC7867 具有出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,其容量变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
  这款电容器的体积小巧,便于在高密度电路板上使用,并且具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其能够有效处理高频信号。
  此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,适合现代化电子产品的需求。

应用

C0603X112J8HAC7867 主要应用于电源滤波、高频信号处理以及数字电路中的去耦功能。常见应用场景包括:
  1. 手机和其他便携式电子设备中的电源管理模块。
  2. 音频放大器中的噪声抑制。
  3. 微控制器单元 (MCU) 和 FPGA 的供电网络。
  4. 数据通信接口的信号完整性优化。
  由于其小尺寸和高可靠性,该型号特别适用于对空间要求严格的场合。

替代型号

C0603C122K4RACTU
  C0603X112M4RACTU
  C0603C122J4RACTU

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C0603X112J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13639卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-